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根據韓媒Thelec報道，新都技研18日時在首爾汝矣島召開的記者見面會中Park Unggi公司代表表示：公司在貼合機和脫泡機領域有著較好技術優勢，未來上市后將在面板設備領域拓展大部分國家客戶，并同步開展氫電池、真空玻璃等新事業領域。

于2000年成立的新都技研主要從事LCD與OLED后段制程設備的開發和生產。面板后段制程階段的貼合（Laminating)和脫泡(Autoclave)設備為其主力產品。

新都技研2008年時開發出利用真空腔體內通過均一壓力的貼合機，相比滾輪方式的貼合機，材料限制更少、還可減少氣泡。

而后，公司迎合柔性、折疊等新型面板潮流開發出大部分國家較好曲面真空貼合機。公司現擁有平面（Rigid OLED/LCD）、雙邊/四邊曲面（柔性OLED）、折疊曲面（折疊OLED）等真空貼合機產品線。

公司的真空貼合機核心技術是曲面面板邊角Edge部位均一壓力貼合的Silicone Jig貼合技術、全部面積均勻貼合的Diaphram技術。Silicone Jig方式可通過均勻的壓力方式解決柔性OLED不良經常發生的不均壓力下的不良。Diaphram技術是將超薄彈性擋板利用馬達和圓通的壓力在凹陷部位進行完整貼合。