導電漿料主要由導電相金屬粉、粘結相低熔點玻璃粉和有機載體三部分組成。近年來隨著數字化產品的飛速發展,高質量、高效益、技術先進、適用范圍廣的電子漿料在諸多領域占有重要的地位，廣泛應用于電子元器件、厚膜集成電路、LTCC、HTCC、太陽能電池電極、薄膜開關及多層陶瓷電容器(MLCC)等技術領域。

     根據導電相的不同，可將電子漿料分為貴金屬導體漿料和賤金屬導體漿料。傳統貴金屬導體漿料如金漿、銀漿，導電和導熱性能穩定，但是價格昂貴，限制了其廣泛應用。為了降低導電漿料的生產成本，目前國內外主要采用賤金屬Cu、Ni、Al等金屬粉替代貴金屬作為導電漿料填料。

• MLCC用漿料

• HTCC用漿料

HTCC 具有耐腐蝕、耐高溫、壽命長、高效節能、溫度均勻、導熱性能良好、熱補償速度快等優點，因此在大功率微組裝電路中具有廣泛的應用前景。

    導電漿料應用在MLCC、LTCC、HTCC等電子陶瓷的內、外電極漿料和通孔填充漿料時，通常要求漿料具備合適的粘度、觸變性和流平性 , 保證在涂敷過程中不流掛 ,堆積部份在烘干前迅速流平。要求燒成的膜光滑致密、無鱗紋、 , 有良好的導電性 , 附著力強等。此外 , 要求端電極能較好地引出內電極 , 并具備優良的可焊性和耐焊性。