東京工業大學理工學研究科的教授較近開發出在玻璃、硅等脆硬材料上作微細的縱深方向加工

的新技術。

    據《日刊工業新聞》報道，脆硬材料容易破裂，但在長度不足１微米的情況下，材料表面就會

顯示出光滑、不易破裂等特性。利用這種特性，就可以在縱深方向上作壓制加工而保證不使其破裂。

    學者們首先對進行縱向加工的鉆石工具作了進一步加工。他們在工具高等６０微米見方的區域

內制做出３４２個邊長為１微米的四方突起，突起之間設有１．７微米的離子束（ＦＩＢ）裝置。

實驗時，他們使用這種工具對玻璃和硅的表面在幾秒鐘內施加１至５牛頓的壓力，結果發現普通玻

璃上出現了３００納米深的小坑，且玻璃沒有破裂。此外，利用這種方法在耐熱玻璃和平面硅上也

能壓出分別為７５和４５納米深的小坑。

    據學者們介紹，迄今，在脆硬材料上做微細凸凹加工只有光刻法技術，而上述新技術屬機械性

技術，與其原理完全不同。東工大的學者們下一步將開發更微細的縱向加工技術。