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高溫鍍膜玻璃鋼化銀漿
基本信息
產品數據單
HSD-ST9000
導電性能電子漿料主要應用于鍍膜玻璃的表面匯流電阻工藝，通過絲印于導電膜表面，鋼化后跟玻璃表面完整結合，有著良好的導電性，焊接性和耐候性。后續工藝適用于單片鋼化，夾膠或者中空，導電性能穩定，產品使用壽命長，電較不易老化的優良特點。
產品參數：
| 顏色及光澤（X-rite 光密度計，錫面）： | 銀白色(可調整) |
| 含銀量（百分之Wt）： | 百分之80 |
| 釉料細度（QXD刮板細度計）： | 6um |
| 漿料方阻（15μm）： | 3-5mΩ/□ |
| 漿料粘度（VT-04F Viscometer,25℃）： | 400±20dpa.s |
| 焊接強度（5*5*2mm）： | 140N |
應用條件：
| 稀釋劑（HSD-T09）： | 百分之t.6-8Wt. |
| 印刷粘度（VT-04F Viscometer,25℃）： | 400±20dpa.s |
| 絲印網目： | 250目/98T |
| 絲印溫度/濕度： | 20-25℃/百分之40-60 |
| 絲印厚度（濕膜）： | 20-30um |
| 烘干條件： | 150℃/3-5min |
| 燒結條件： | 660-720℃/8-3 |
| 保質期（常溫、干燥/月）： | 12 （未開桶） |
調配方法：
按要求添加稀釋劑比例后攪拌分散4小時以上，靜置2小時后投入印刷。
注意：以上報告結論為本公司內部實驗室測試結果，僅作為技術參考用。基于承印物以及施工條件特性的差異，請在批量使用前做小樣測試，保證材料的適用與匹配性。如遇施工問題，請與本公司技術部門聯系