公司簡介梅曼激光專注于?精度激光器研發與制造?，致?于為新型材料加?提供創新技術。針對碳纖維復合材料的兩??核?難題——精密切割與高可靠粘接?，公司推出差異化解決?案?，賦能航空航天、新能源汽?等?端制造?領域。應用一:激光精密切割解決方案?1. 碳纖維切割痛點分析????材料損傷：傳統CNC接觸式加?拉扯碳纖維絲?，導致表??化、強度下降?，影響后續粘接可靠性。???工藝復雜：?需覆蓋保護層加?后剝離?，增加?序與時間成本。??? 工具損耗：碳纖維硬度??，?具頻繁更換成本增加30%以上。?2. 梅曼激光切割技術優勢?????非接觸式加工：激光束精準切斷碳纖維?，切?平整??刺?，基材?損傷。?。?避免保護層加??，簡化?藝流程。???超精密加工能力：?光斑直徑?，?持微孔、異形刻蝕等?精度需求（CNC精度僅50-100μm）。??適?于超薄碳纖維板（1mm以下），切割效率媲美CNC。???經濟性優化：??工具損耗?，3mm以下板材加?成本降低40%。3.?技術參數與對比指標梅曼激光切割傳統CNC切割?加??式?接觸?接觸式表?質量光滑?脫絲??化/纖維斷裂最?加?精度≤10μm?≥50μm垂直度V型傾?3-5°?垂直?傾??指標適?厚度?0.1-3mm0.5-50mm4. 已驗證場景與案例應用二: ?激光表面改性提升膠粘性能?7. 碳纖維粘接痛點分析????依賴進口可剝布：?單價??、需?次性使? ，材料浪費嚴重。??海外供應鏈不穩定?，存在斷供?險。???工藝繁瑣：需多次涂?、貼合可剝布?，操作耗時且容錯率低。?2. 梅曼激光表面改性技術優勢????化學鍵重構技術：?激光調控碳纖維表?化學基團?，使?黏劑滲透?材料內部?，實現內聚粘結（傳統為界?粘結）。??提升粘接強度?，媲美可剝布。????去可剝布工藝：?直接涂?粘接?，節省可剝布采購成本?，材料費?降低40%以上。?持任意形狀與?積處理?，避免裁剪浪費。?????工藝簡化：減少2道?序。?3. 技術驗證與案例????航空領域：?梅曼方案綜合價值????指標激光精密切割方案激光表面改性方案核心價值?精度、?損傷切割?可靠粘接、去可剝布?藝成本節省減少工具損耗與保護層成本?（30%-40%）節省可剝布采購與浪費?（40%-60%）效率提升1mm以下板材效率提升20%粘接?序效率提升50%獨有優勢10μm級超精密加?能?內聚粘結強度媲美航空標準??服務與支持??? ??免費試樣提供碳纖維切割與粘接????藝試樣?，3個?作?內交付?結果。??定制開發根據客?需求優化激光參?數（如功率、脈寬、掃描?路徑）。??技術保障設備終?維護?，?藝?程?師全程駐場?持。 ?結語結語??梅曼激光精密切割與表?改性技術?，精準破解碳纖維加?瓶頸?，助?客?實現質量升維、成本降維、供應鏈?自主可控。期待與您攜??，共拓?端制造新邊界！www.maimanlaser.cn [詳情]

梅曼激光專注于?精度激光器研發與制造?，致?于為新型材料加?提供創新技術。針對碳纖維復合材料的兩??核?難題——精密切割與高可靠粘接?，公司推出差異化解決?案?，賦能航空航天、新能源汽?等?端制造?領域。應用一:激光精密切割解決方案?1. 碳纖維切割痛點分析????材料損傷：傳統CNC接觸式加?拉扯碳纖維絲?，導致表??化、強度下降?，影響后續粘接可靠性。???工藝復雜：?需覆蓋保護層加?后剝離?，增加?序與時間成本。? 模具損耗：碳纖維硬度??，?具頻繁更換成本增加30%以上。?2. 梅曼激光切割技術優勢?????非接觸式加工：?激光束精準切斷碳纖維?，切?平整??刺?，基材?損傷。? 避免保護層加??，簡化?藝流程。???超精密加工能力：?光斑直徑?，?持微孔、異形刻蝕等?精度需求（CNC精度僅50-100μm）。 適?于超薄碳纖維板（1mm以下），切割效率媲美CNC。???經濟性優化：???具損耗?，3mm以下板材加?成本降低40%。?3. 技術參數與對比4. 已驗證場景與案例應用二: ?激光表面改性提升膠粘性能?7. 碳纖維粘接痛點分析????依賴進口可剝布：。?單價??、需?次性使? ，材料浪費重。??海外供應鏈不穩定?，存在斷供?險。???工藝繁瑣：需多次涂?、貼合可剝布?，操作耗時且容錯率低。?2. 梅曼激光表面改性技術優勢????化學鍵重構技術：。?激光調控碳纖維表?化學基團?，使?黏劑滲透?材料內部?，實現內聚粘結（傳統為界?粘結）。? 提升粘接強度?，媲美可剝布。????去可剝布工藝：。?直接涂?粘接?，節省可剝布采購成本?，材料費?降低40%以上。。??持任意形狀與?積處理?，避免裁剪浪費?? ?工藝簡化：?。?減少2道?序。?3. 技術驗證與案例????航空領域：梅曼方案綜合價值服務與支持? ??免費試樣提供碳纖維切割與粘接????藝試樣?，3個?作?內交付?結果。??定制開發根據客?需求優化激光參?數（如功率、脈寬、掃描?路徑）。??技術保障設備終?維護?，?藝?程?師全程駐場?持。 ?結語??梅曼激光精密切割與表?改性技術?，精準破解碳纖維加?瓶頸?，助?客?實現質量升維、成本降維、供應鏈?自主可控。期待與您攜??，共拓?端制造新邊界！聯系梅曼：? | maimanlaser@maimanlaser.com [詳情]

? ? 手機后蓋激光拆屏技術是這段時間才開始流行起來，簡易操作便可以實現無接觸激光分離，不拆機激光分離。隨著激光拆屏機大量運用在手機屏幕維修領域，用激光機拆iphoneX后蓋的的人也越來越多，激光拆屏機和加熱分離方式相比有其獨特的優點，不管在速度上還是效率上都有非常大的提高，而手機的損壞率卻大幅下降。? ? 熟悉手機維修行業的人都知道，一體機手機后蓋分離一直都是該行業人士心中永遠的痛，從早些時間拆三星S3開始用白電油浸泡，加熱分離，以及零下100多度的超低溫冰箱冷凍分離，再到現在的激光分離。大家可謂是“八仙過海，各顯神通”，分離的工具也是五花八門，便宜的有幾塊錢的白電油，貴的有一萬多的零下180度的超低溫拆屏冰箱和激光拆屏機，究竟是哪種拆框方式更適合大家呢？梅曼認為這個問題仁者見仁，智者見智。沒有標準huida，也沒有zuihao的方法。只有zui適合自己的方法。天津梅曼激光技術有限公司致力于不斷創新研發，應市場需求推出這款F系列1064冷光激光器，可應用于拆屏機，激光打標、激光畫線、激光調阻等！經過測試，也拆了不少國產和iphone 的屏幕。首先我們用來分離手機后蓋的機器必須要功率穩定性好，熱作用小。穩定性不好的激光器在功率低的時候，膠水沒有完全剝離，后蓋無法取下，需要多次掃描，容易造成手機內部損傷；在功率高的時候，又會容易造成手機內部的損傷。如果采用光纖激光器，熱作用非常大，可以輕松把鋼板打彎，可以想象它的熱作用對手機的破壞力有多大。那么F系列1064nm冷光激光器就是您的shou選.下面把這款產品分享給大家。本產品采用半導體端泵技術與光纖激光器技術相結合，實現緊湊、高性能、高可靠性、超低價格的新一代全固態激光器，壽命更長、應用范圍更加廣泛。F系列激光器可以廣泛的應用到金屬、塑料等材料表面標記，與光纖激光器相比，脈沖寬度不到光纖激光器的1/10，峰值功率卻是光纖的10倍。因此，在加工熱敏感材料（比如塑料）不會造成燒焦的情況。高峰值功率也拓展了加工領域，雖然波長與光纖激光器相同，但加工的材料范圍比光纖廣泛的多。用激光分離手機后蓋在國產手機和iphone 8 iphone X 等確實有不少的優勢，首先，安全系數非常高，激光拆屏原理使用激光穿透玻璃蓋板將中框或玻璃后蓋上的膠融化，不會對機器造成物理損壞。另外速度也比較快，一般一個手機后蓋打激光的時間大概30秒左右，比較適合大批量拆屏的人。現在市面上主流的機器都可以拆，OPPO VIVO 蘋果和華為等。 [詳情]