一、電子封裝用超細硅微粉概述：

電子封裝用超細硅微粉是大規模集成電路基板和電子封裝材料的主要原料,它與環氧樹脂結合在一起,完成芯片或元器件的粘結封固,超微細硅粉在環氧樹脂中的摻入比例決定了基板的熱膨脹系數,硅粉的比例越高,基板的熱膨脹系數越小,可避免不均勻膨脹造成對硅片微米級線路的破壞,因此,對硅粉的純度、細度和粒徑分布有嚴格的要求。

二、我司產品規格

電子封裝用超細硅微粉規格
400目	600目	800目	1250目	2000目	2500目	3000目	4000目	5000目	6000目	8000目	10000目

三、電子封裝用超細硅微粉性能參數表：

產品	細度（目）	白度	硬度（莫氏）	性能特點
電子封裝用超細硅微粉	2000-5000	92以上	7	流動性及抗溢料性能好

主營行業：化工原料、輔料 // 耐火材料,化工原料、輔料 // 石英砂,化工原料、輔料 // 碎玻璃,化工原料、輔料 // 微硅粉,化工原料、輔料 // 石灰石 公司注冊地址：石家莊市新華區榮鼎寫字樓1019室 法人代表：李元平
員工人數：5-10人 廠房面積： 年營業額：人民幣500萬元/年-人民幣1000萬元/年
年進口額：人民幣10萬元/年以下 年出口額：人民幣10萬元/年以下 主要市場：大陸,
客戶群：
公司名稱:河北溥然礦產品有限公司
注冊資本:人民幣200萬元/年-人民幣500萬元/年 公司網址：http://puran.glass.com.cn

主營產品：石英砂,石英粉,水處理石英砂,精致石英砂,熔融石英砂,玻璃石英砂,鑄造石英砂,造紙石英砂,陶瓷石英砂,膨潤土,鈣粉,高嶺土,過濾石英砂,除鐵石英砂,硅微粉,微硅粉 公司成立年份：1960
公司網址：http://puran.glass.com.cn

聯系人：李青平
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移動電話：13131101188
傳真：86---
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石英砂是石英石經破碎加工而成的石英顆粒。石英石（quartzrock）亦稱硅石，是一種質地堅硬、耐磨、化學性質穩定的硅酸鹽類礦物。在自然界中以石英砂巖、石英巖和脈石英存在。石英砂巖是固結的碎屑巖石，石英碎屑含量達95%以上，精制石英砂來源于各種巖漿巖，沉積巖和變質巖，重質礦物較少，伴生礦物為長石、云母和黏土礦物。石英巖分沉積成因和變質成因兩種，前者碎屑顆粒與膠結物的界限不明顯，后者指變質程度深、質純的石英巖礦石。脈石英是由熱液作用形成，幾乎全部由石英組成，致密塊狀構造。石英砂中礦物含量變化較大，以石英為主，其次為長石、云母、巖屑、重礦物、黏土礦物等。石英砂是一種堅硬、耐磨、化學性能穩定的硅酸鹽礦物，其主要礦物成分是SiO2，石英砂的顏色為乳白色、或無色半透明狀，硬度7，性脆無解理，貝殼狀斷口，油脂光澤，密度為2.65，堆積密度（1-20目為1.6），20-200目為1.5，其化學、熱學和機械性能具有明顯的異向性，不溶于酸，微溶于KOH溶液，熔點1750℃。石英砂常用規格有：0.5-1mm、1-2mm、2-4mm、4-8mm、8-16mm、16-32mm、10-20目、20-40目、40-80目、100-120目