玻璃水晶切片切粒

尺寸：100x0.35x40 優勢：MASCOT刀電鑄片采用獨特的電鑄技術，實現了傳統的樹脂/金屬粘合刀片刀片壽命的3~6倍以上。 簡介： ? 我廠生產的劃片刀產品適用于電子工業、電子信息工業的多種材料（電子元器件、光學零部件、各種半導體封裝元件、陶瓷、單晶、鐵氧體、玻璃、鎢鋼、不銹鋼等多種材料） 金剛石超薄片：用途和特點： 電鑄金剛石刀片: ? 采用獨特工藝對各種硬脆非金屬材料進行開

2014-11-28 面議/片

光學鍍膜玻璃劃片切割

尺寸：56x0.15x40 優勢：MASCOT刀電鑄片采用獨特的電鑄技術，實現了傳統的樹脂/金屬粘合刀片刀片壽命的3~6倍以上。 簡介： ? 我廠生產的劃片刀產品適用于電子工業、電子信息工業的多種材料（電子元器件、光學零部件、各種半導體封裝元件、陶瓷、單晶、鐵氧體、玻璃、鎢鋼、不銹鋼等多種材料） 金剛石超薄片：用途和特點： 電鑄金剛石刀片: ? 采用獨特工藝對各種硬脆非金屬材料進行開

2014-11-28 面議/片

水晶、藍寶石切割片

? 我廠生產的劃片刀產品適用于電子工業、電子信息工業的多種材料（電子元器件、光學零部件、各種半 導體封裝元件、陶瓷、單晶、鐵氧體、玻璃、鎢鋼、不銹鋼等多種材料） 金剛石超薄片：用途和特點： 電鑄金剛石刀片: ? 采用獨特工藝對各種硬脆非金屬材料進行開槽和切割。如：各種硅片、鍺、玻璃、鐵氧體、鈮酸鋰、鉭 酸鋰、磷化鎵、砷化鎵、各類陶瓷等都要比樹脂法與金屬法切得要直要深。具有強韌性、高精度、超

2014-11-28 面議/片

整組鉆石切割片

? 我廠生產的劃片刀產品適用于電子工業、電子信息工業的多種材料（電子元器件、光學零部件、各種半 導體封裝元件、陶瓷、單晶、鐵氧體、玻璃、鎢鋼、不銹鋼等多種材料） 金剛石超薄片：用途和特點： 電鑄金剛石刀片: ? 采用獨特工藝對各種硬脆非金屬材料進行開槽和切割。如：各種硅片、鍺、玻璃、鐵氧體、鈮酸鋰、鉭 酸鋰、磷化鎵、砷化鎵、各類陶瓷等都要比樹脂法與金屬法切得要直要深。具有強韌性、高精度、超

2014-11-28 面議/片

玻璃毛細管切割

尺寸：56x0.1x40 優勢：MASCOT刀電鑄片采用獨特的電鑄技術，實現了傳統的樹脂/金屬粘合刀片刀片壽命的3~6倍以上， 簡介： ? 我廠生產的劃片刀產品適用于電子工業、電子信息工業的多種材料（電子元器件、光學零部件、各種半導體封裝元件、陶瓷、單晶、鐵氧體、玻璃、鎢鋼、不銹鋼等多種材料） 金剛石超薄片：用途和特點： 電鑄金剛石刀片: ? 采用獨特工藝對各種硬脆非金屬材料進行開槽和切

2014-11-28 面議/片